功能

半導體封裝尺寸越來越小，集成度越來越高，無損高精度定位故障的需求也越來越大。因此，有必要建立一個系統，可以根據不同的故障分析條件輕松地創建*佳分析環境。

TS9000系列TDR方案和TS9001 TDR系統的TDR分析通過利用我們專有的短脈沖信號處理技術進行高分辨率TDR測量（時域反射法），對**半導體封裝、電子元件和印刷電路板中的導線故障區域進行快速、高精度和無損分析。

  • 能夠對2.5D_IC和3D_IC進行故障分析
    • ?故障區域檢測的精度（分辨率）：<5μm
    • ?*大測量距離：300mm
  • 自動TDR測量

    通過使用自動探測器的自動觸地功能，系統進行**的可重復測量，有助于減少人為錯誤。

  • 可進行DUT溫度控制（TS9001 + 外部探針連接）

    （示例）FormFactor Inc公司的SUMMIT200（高/低溫型： -60 °C 至 300 °C）

  • 可提供多種分析軟件

    提供故障位置指示器，可顯示CAD數據上的故障區域。（可選）

使用太赫茲技術的TDR測量

使用示波器TDR進行故障分析時出現的問題 ? 故障點定位誤差大

用于分析的探針信號采用階梯響應波形圖。
從上等和有缺陷的產品中獲得的TDR波形圖振幅變化的起始點被視為故障點。但是，由于起始點不明確，在定位故障點時存在很大的誤差。

通過使用探針信號的脈沖波形圖，可以輕松（直觀地）在脈沖峰值處確定故障點。

高度集成的LSI封裝故障分析

1. 封裝接線故障分析

  • 確定布線故障點位于Si Interposer內還是封裝內
  • 識別故障是由預處理還是后處理中的因素引起的

2. Si Interposer安裝（C4 Bump）故障分析

  • 利用測試回路確定和分析安裝Si Interposer的條件
  • 對測試回路的菊花鏈結構進行故障點分析，并對安裝條件進行反饋。

3. 層壓內存安裝（TSV、Micro-Bump）故障分析

  • 識別層壓芯片的故障層

4. 印制板接線故障分析

  • 識別層壓板中通孔和信號線的故障點

Small-BGA故障分析

  • 通過在電路板的通孔、布線和連接線中形成開路故障，進行TDR分析。
  • 即使在結構復雜的封裝中，也能檢測來自故障點的反射脈沖

主要分析案例

  • 用于TSV和其他微小通孔或凸點之間的故障分析
  • 用于對接觸點故障進行溫度依賴性分析
  • 用于分析高電阻故障，其表現為波形圖間的微小差異
1 板 微帶線 開路
短路
傳輸線 開路
短路
2 QFP 連接線 開路
短路
3 Small-BGA 連接線 開路
板內通孔 開路
板內接線 開路
4 FCBGA 凸點 開路
雛菊花環 開路
短路
凸點 高阻
靠近凸點（長度：<1mm） 開路